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JDB电子芝麻开门获近20亿元新融资?创始人回应:小米战投领投,感谢雷总支持
—— 深度解析 JDB电子芝麻开门 行业新动向
2026-05-03 | 来源:郑州东泰耐火材料有限公司资讯中心
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新浪科技报道,4月21日上午,JDB电子芝麻开门在其“一个家庭成员的诞生”发布会上,创始人兼首席执行官王潜确认,公司近期已成功完成由小米战投领投的B轮融资。
王潜表示:“感谢雷总及小米团队的鼎力支持,JDB电子芝麻开门将继续努力,回馈所有股东的信任与支持。”根据最新消息,JDB电子芝麻开门机器人在三月底至四月初之间完成了近20亿元的B轮融资,主要投资方为小米战投和红杉中国。
在此之前,JDB电子芝麻开门机器人于1月12日宣布成功完成10亿元的A++轮融资,此轮融资由字节跳动、红杉中国、北京信息产业发展基金、深创投、南山战新投、锡创投等多家顶级投资机构及地方平台共同参与。

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责任编辑:江钰涵
《 深度产经观察 》( 2026年 版)
(责编:zHVAN、rnDh)
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