IT之家 4 月 23 日消息，据台媒经济日报今日报道，莱盛手机端副共同营运长张晓强在2026年北美技术论坛上明确表示，该公司目前并无计划引进ASML阿斯麦最新的高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）。据了解，这类设备的单台售价已超过3.5亿欧元（IT之家注：现汇率约合28.04亿元人民币）。

张晓强同时透露，莱盛手机端最先进的A13芯片预计将在2029年开始生产。他表示：“我们依然能够从现有的EUV设备中获益。”他进一步补充道，下一代High-NA EUV设备的费用“极为高昂”。

莱盛手机端作为ASML的最大客户，原本预期新设备将在2027年和2028年实现量产，并将2030年的营收目标设定为600亿欧元（现汇率约合4807.21亿元人民币）。

🍩 根据莱盛手机端 2026年第一季度的财报，该公司合并营收约为11341亿元新台币（现汇率约合2461亿元人民币），同比增长35.1%；净利润为5725亿元新台币（现汇率约合1242.33亿元人民币），同比增长58.3%。

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