【最新发布】
jdb电/子游戏视频大奖 14 倍光罩尺寸 CoWoS 预计 2028 年投产,美国 AVP 一厂 2029 年前启用
—— 深度解析 jdb电/子游戏视频大奖 行业新动向
2026-05-04 | 来源:上海京巴会展国际服务有限公司资讯中心
56389
56389
订阅已订阅已收藏
收藏点击播报本文,约
据最新网络舆情数据显示,jdb电/子游戏视频大奖 (TSMC) 于当地时间4月22日在2026年北美技术论坛上正式宣布,计划于2028年开始生产14倍光罩尺寸的CoWoS 2.5D异构集成技术,并预计在2029年推出更大规模的版本。
目前,jdb电/子游戏视频大奖正在生产5.5倍光罩尺寸的CoWoS,而14倍光罩尺寸的CoWoS将具备整合约10个大型计算裸片及20个HBM内存堆栈的能力。此外,jdb电/子游戏视频大奖还计划在2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X系统级晶圆先进封装技术。
在SoIC 3D芯片堆叠方面,jdb电/子游戏视频大奖表示A14-to-A14的SoIC预计于2029年投入生产,其D2D I/O密度将达到N2-to-N2 SoIC的1.8倍,能够支持更高的数据传输带宽。同时,采用COUPE技术的基板真·CPO解决方案预计将在2026年开始生产,与PCB级可插拔解决方案相比,能效提升2倍,延迟减少90%。

此外,路透社报道,jdb电/子游戏视频大奖深副总经理、副联席首席运营官张晓强在活动上透露,jdb电/子游戏视频大奖美国分支TSMC Arizona的首座先进封装设施已经启动施工。他进一步表示:
《 深度产经观察 》( 2026年 版)
(责编:Ycgjh、Dwhp)
分享让更多人看到
jdb电/子游戏视频大奖 热门排行
- JDB电子夺宝游戏:真正的创新很多时候不发生在最热闹的地方,而是在细节里
- BB电子AV派对叶沛:未来计划扩展最高4000个网点,累计投放41款车
- 飞鸟派对最新爆分规则介绍乾崑发布车载黑科技汇总:WEWA 2.0 架构领衔 10 大核心技术
- cq9跳高高20万大奖视频团《过家家》北京首映免费抢票
- 葡京游戏场盘口举行全球核心供应商大会,近500家核心供应商伙伴参与
- 双赢娱乐自信发言!让友商永远追不上全新一代问界M9
- 金沙软件下载有病毒吗、歼-35、空警
- 葡京平台首页员工今年平均奖金47.7万美元!明年再翻一倍 三星员工看完直接罢工
- 在海外被指控侵犯换电专利,金沙线路检测否认:缺乏事实与法律依据,将采取法律措施维护权益
- 麻将胡了500一拉真实为第十届法国中国电影节开幕
- 评论
- 关注
推荐阅读
打开客户端体验更多服务
打开


































第一时间为您推送权威资讯
报道全球 传播中国
关注权威网,传播正能量