【最新发布】
力求自给自足:pg电子放水前兆70%硅晶圆将来自本土制造
—— 深度解析 pg电子放水前兆 行业新动向
06783
订阅已订阅已收藏
收藏点击播报本文,约
快科技5月6日消息,据日经亚洲报道,预计到2026年,中国国内芯片制造商所需晶圆的70%将由本土供应商提供。这一政策的推出是在人工智能产业迅速发展的背景下,以及海外出口管制不断加强的情况下,推动半导体供应链本土化的重要举措。
知情人士指出,该目标已成为国内芯片制造商之间的不成文硬性要求,而海外厂商将只能参与剩余30%的市场份额。
芯片行业高管表示,尽管国内部分厂商仍在努力研发先进芯片,但在这一领域暂时依然需要依赖海外领先企业的技术支持。不过,成熟制程芯片的本土市场,国产硅晶圆已经能够基本满足生产需求。
目前,全球半导体核心环节仍由海外企业主导。在硅晶圆材料领域,日本信越化学和胜高(SUMCO)两家公司长期占据全球市场的前两位。
在8英寸硅晶圆领域,中国已经基本实现自给自足,这类晶圆主要用于成熟制程芯片和功率器件的生产。然而,制造高性能逻辑芯片和存储芯片所需的12英寸(300mm)硅晶圆,过去仍高度依赖进口。
本土企业正在加速填补这一产能缺口。西安奕斯伟材料是国内12英寸硅晶圆扩产的核心力量,计划到2026年实现月产能120万片。这一产能将覆盖国内约40%的市场需求,并推动其全球市场份额突破10%。沪硅产业、中环领先、杭州立昂微等企业也在同步扩产,其中奕斯伟的扩产速度最快,通过西安和武汉的新建产线,每月新增约70万片晶圆产能。
目前,奕斯伟已成功进入中芯国际等国内领先晶圆厂的供应链,为其提供核心原材料。同时,其产品也已进入美光、联电等全球客户的供应链,三星和SK海力士也在进行产品验证。
- 伯恩斯坦研究数据显示,
- 截至2025年,国内12英寸晶圆的本土自给率预计将达到约50%。
- 国内厂商的全球产能份额,
- 从2020年的3%提升至2025年的28%,
- 并有望在2026年进一步提高至32%。
目前,国内代工厂正在加速扩产7nm至5nm级的先进芯片,以满足迅猛增长的AI算力需求,部分先进制程的生产环节仍需依赖海外晶圆。美国不断加强的先进芯片出口管制政策,进一步推动了国内半导体全产业链的本土化进程。

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技
责任编辑:朝晖
《 深度产经观察 》( 2026年 版)
分享让更多人看到
pg电子放水前兆 热门排行
- 麻将胡了网站是多少开通新抖音号:ISHO首款产品/App已在筹备中
- 焕新头号玩家龙8国际亮相,定档4月24日北京车展预售
- 麻将胡了链接奖公布 《五分钱男孩》获大奖
- 第九届摆脱爆分视频“平遥创投”剧本征集开启
- 冰球突破下载携手中戏 开启战略合作新篇章
- 体育彩票官方app下载公布一季度业务数据:全球付费用户数超1790万,AI生产力应用ARR约5.8亿元
- 天天娱乐彩票welcome大厅免费版预测:“五一”异地打车较节前上涨56%,租车预订量较去年同期上涨30%
- jdb电子变脸网站杰出科学家瓦西尔维茨基强硬回应欧盟:若开放搜索引擎数据,用户隐私恐将不保
- 明升app下载承认特斯拉 HW3 无法做到无监督 FSD,将建“迷你工厂”协助升级硬件
- jdb游戏爆分精彩片段推出ThinkPad X14笔记本,政府补贴后8074元起售
全网实时热点
- 评论
- 关注


































第一时间为您推送权威资讯
报道全球 传播中国
关注权威网,传播正能量