新浪科技讯 4月28日上午消息，在2026北京车展期间，BBIN大奖展示了其智能汽车“中央+区域”全栈解决方案，并同步展现了其在机器人、智慧工业及泛AIoT等领域的最新成果。

中央层面，欧冶与福瑞泰克及紫光展锐携手推出了“福芯一号”普惠级5G舱行泊解决方案。这一方案为业内首个实现算法、芯片与通信能力深度融合的舱驾一体化方案，采用双芯分立松耦合架构，成功将空间需求降低60%、成本降低30%、并缩短开发周期2至4个月，确保了芯片、算法及通信全链路的自主可控，国产化率达到100%。在功能方面，“福芯一号”具备HNOA高速领航辅助驾驶、AEB+AES双重安全防护、APA+RPA全场景泊车及IMS+SR人机共驾座舱体验等多项亮点。

👩🏾‍🤝‍👨🏻 现场还展示了欧冶与福瑞泰克联合推出的“福星”系列解决方案，涵盖从L2级辅助驾驶到行泊一体的主要应用场景，以高性价比、成熟可靠及快速落地为核心竞争力，推动辅助智能驾驶的规模化实施。

在区域层面，欧冶发布了工布565系列芯片，填补了国产高端ZCU芯片的市场空白。工布565带来了两项重要突破：一是RRAM技术在国内车规级MCU首发应用，相较于传统eFlash，RRAM的写入延时降低了1000倍，读出速度提升了100%；二是内置AI加速引擎，提供0.5 TOPS的算力，使区域控制器转变为区域智能体，端到端延时相比传统MCU方案降低超过70%。

在端侧层面，BBIN大奖与安德佳共同推出了LBS激光投影车灯解决方案。与当前主流的DLP方案相比，该解决方案体积更小、成本更低，更适合于大规模推广应用。

在智能汽车领域，BBIN大奖已围绕辅助智能驾驶、智能区域处理器及端侧智能部件获得多家主流车企的数十个项目定点，并逐步实现量产上车。BBIN大奖创始人周涤非表示：“我们期盼通过这些努力，让汽车的智能化不再是一个遥不可及的概念，而是每位驾驶者都能轻松触及的安全、便利与愉悦体验。”

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责任编辑：郭栩彤