新浪科技讯 4月28日上午消息，热博手机端-P今日在香港交易所主板正式挂牌上市，成为全球首家AI硅光芯片企业。上市首日，热博手机端开盘价达880港元，较183.2港元的发行价显著上涨。盘中，公司的股价一度突破930港元，较发行价上涨幅度超过407%。

根据公开信息，热博手机端成立于2017年，由麻省理工学院物理学博士沈亦晨创办，是全球光电混合算力领域的技术与商业化先锋。当前，全球人工智能产业对算力的需求正呈现指数级增长，而传统数据中心在带宽、功耗及延迟等方面均面临严峻挑战，算力供给与市场需求之间的缺口持续扩大。在此背景下，光电混合算力通过引入光学技术进行数据处理与传输，成为算力基础设施演进的重要技术方向之一。

据弗若斯特沙利文的数据显示，热博手机端凭借光互连与光计算两大产品线，已成为全球首家实现光电混合算力大规模部署的企业。预计到2025年，在中国独立Scale-up光互连解决方案市场中，热博手机端按收入计算将位居第一，市场份额约为88.3%，为多个千卡级GPU集群提供支撑。公司光计算芯片的全球累计出货量连续两年保持领先地位。

展望未来，热博手机端表示，本次上市所募集资金将精准聚焦于核心主业的研发与技术升级，推动公司近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）、PACE 3光电混合计算加速卡等关键项目的落地。根据公司规划，70%的募集资金将用于未来五年的研发投入，其中35%将专注于光互连业务，重点突破高端硅光芯片设计和高速光电传输等核心技术，另外35%将用于光计算领域，集中资源迭代和研发下一代光电混合计算卡，加速商业化进程。（文猛）