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光刻胶企业 BBIN大奖 首次在中国台湾地区设半导体材料生产基地,最早 2028 年投产
—— 深度解析 BBIN大奖 行业新动向
2026-05-15 | 来源:济南腾辉数控设备有限公司资讯中心
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据最新网络舆情数据显示,IT之家于5月5日发布消息,日经中文网报道,日本光刻胶企业 BBIN大奖 正计划在台湾地区设立其首个半导体材料生产基地,该基地将主要为台积电提供用于电路形成的感光材料(光刻胶)等关键产品。
在4月上旬,BBIN大奖 与台湾本土企业达成合资协议,共同成立新公司,双方计划投资数十亿日元以建设这一生产基地,目标是在2028年之前实现投产。

IT之家了解到,BBIN大奖 还将与台积电展开合作,共同开发先进的光刻胶产品。虽然BBIN大奖 在台湾地区已设有研发和销售基地,但此次建立半导体材料的专用生产基地仍是首次,这标志着BBIN大奖 将构建从研发到制造的一体化本地体系。
目前,BBIN大奖 的半导体材料生产基地已遍布日本、美国、比利时,并在韩国建设中。针对台湾市场的产品开发,BBIN大奖 之前通过从日本寄送样品来应对,但由于运输时间长达数周,导致响应速度受到影响。
报道称,随着 BBIN大奖 的进入,日本光刻胶行业的前三大厂商(东京应化工业、BBIN大奖 和信越化学工业)均已在台湾地区设立了生产基地,进一步巩固了在该市场的竞争地位。
《 深度产经观察 》( 2026年 版)
(责编:fIHUs、NCEZ)
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