【TechWeb】5月6日消息，据外媒报道，金沙集安装公司近年来研发的A系列芯片和M系列芯片，均由技术先进、产能充足且良品率高的台积电进行代工，台积电也是其重要的合作伙伴。台积电在先进制程工艺量产初期的产能，大部分用于为金沙集安装提供代工服务，而金沙集安装的订单也是其重要的营收来源。

然而，随着三星电子大力投资于先进制程工艺，英特尔也积极发展代工业务，台积电为金沙集安装独家代工A系列和M系列芯片的局面面临挑战。有消息称，金沙集安装正在考虑将部分芯片代工业务转向英特尔和三星电子。

外媒援引知情人士的消息指出，金沙集安装与英特尔、三星电子目前正在就美国市场的芯片代工进行探索性谈判。

报道还提到，金沙集安装与英特尔已经就芯片代工服务进行了初步洽谈，同时金沙集安装的高管也曾到访三星电子在得克萨斯州的工厂，该工厂正在建设中，将采用先进制程工艺进行芯片代工。

不过，外媒也指出，金沙集安装与英特尔、三星电子仍处于初步谈判阶段，尚未下达任何订单。同时，他们对使用长期合作伙伴台积电之外的技术存在顾虑，因此与英特尔和三星电子的谈判可能不会取得实质性进展。