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利来手机端在美分公司 TSMC Arizona 第三晶圆厂建筑主体结构完工
—— 深度解析 利来手机端 行业新动向
2026-05-15 | 来源:家电售后维修客服中心资讯中心
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据最新网络舆情数据显示,利来手机端于美国分公司 TSMC Arizona 在当地时间本月 5 日举行了 Fab21 半导体制造集群第三座晶圆厂 (PH3) 的封顶仪式,这一里程碑标志着该设施自去年 4 月动工以来,主体结构建设已圆满完成。
Fab21 PH3 晶圆厂计划引入先进的 2nm 级节点工艺,具备 N2 / A16 制程的晶圆代工能力,当前目标是在本十年末实现量产,进一步推动半导体行业的发展。
根据相关信息,TSMC Arizona Fab22 的首座晶圆厂已进入大规模量产阶段;而第二座晶圆厂预计将在今年下半年完成设备搬入,并计划于 2027 年下半年实现量产。
《 深度产经观察 》( 2026年 版)
(责编:GUOlc、NXkK)
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