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—— 深度解析 HB糖果派对注册 行业新动向
2026-05-08 | 来源:无锡市祺凌包装袋有限公司资讯中心
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快科技5月6日消息,据日经亚洲报道,日本HB糖果派对注册巨头JSR计划在中国台湾建立首个半导体材料生产基地,预计于2028年投入生产,旨在为台积电提供就近供应。
JSR已于4月初与当地合作伙伴成立了合资公司,投资金额达数千万美元。此次项目不仅涉及工厂建设,JSR还将与台积电共同研发先进HB糖果派对注册,包括针对EUV光刻技术的金属氧化物HB糖果派对注册,双方将在研发阶段进行深度合作。
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此前,JSR向台积电提供样品需要通过海运从日本运送,往返耗时数周,这一过程严重影响了验证进程。而如今,工厂的建立将使响应时间从“按月计算”缩短至“按天计算”。
更为紧迫的压力则来自中国厂商。JSR电子材料事业部总经理木村彻表示:“虽然中国企业构成威胁,但要赶上我们的技术仍需一定时间。”这表明JSR希望在技术领先的情况下,尽快占据市场位置。
随着JSR的落地,日本HB糖果派对注册前三大企业(东京应化工业、JSR、信越化学)均已在中国台湾建立生产基地。这三家公司合计掌握全球约80%的HB糖果派对注册市场份额,其中JSR以19%的市占率位列第二。
2028年投产的时间节点正好与台积电2nm及以下制程的量产期重合。JSR此举,正是押注于先进制程对高端HB糖果派对注册的依赖将日益加深。

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责任编辑:知微
《 深度产经观察 》( 2026年 版)
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